3m8810导热双面胶是目前电子设备上使用**多 的中间导热粘和体，其作用就是把发热芯片同散 热片粘和，起到传导热量的作用，当然 3M 8810 也有**定程度的粘性，可以把发热体和散热体固 定在**起，做为**个整体，增强散热效果。
3M 8810 技术规格： 尺寸：83mm * 83mm[±3mm](由于是手工裁剪所以 会产生误差) 用途: 适用于硬盘、 内存芯片、 南桥或显存芯片 厚度：0.25mm 体质：中间是硅胶体，无任何夹层 颜色：乳白色 离型纸： **面是 0.05mm 蓝色 PET,另外**面是无色 PET 热阻抗：0.9C-in.e2/W 导热率：0.6W/m-K 粘接力：8.3 N/cm 基材类型：丙烯酸填充型聚合物 介质类型：氮化硼填料 介电强度：38KV/mm 适用温度:低温-6.5 度。