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[供应] 电子线路板组装
有 效 期:永久
产品规格:解决方案
产品数量:未填写
包装说明:未填写
价格说明:未填写
快速联系:0592-5717511 / 怡科(先生)
详细说明:
表面贴装、底部填充、导热、导电、共性覆膜、包封、灌封、回流焊接等各种电子组装加工
贴片胶:
针筒式贴片胶和网板印刷式贴片胶
提供高速点胶、高速手工及丝网印刷多种施胶方式
底部填充剂:
低K值芯片的底部填充剂,新的化学配方使得其工作寿命的**以周记,快速流动、快速固化
**特的可维修性
起助焊剂作用的非流动底部填充剂
预涂底部填充剂,可预涂于倒装芯片和CSP上从而满足芯片直接贴装作业
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